全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]

  根據Yole提供碳化硅外延片市場(chǎng)需求數據，現在的市場(chǎng)已從4英寸向6英寸轉變，從2019年開(kāi)始，6英寸的需求已經(jīng)遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會(huì )逐年遞增。雖然當前國際先進(jìn)廠(chǎng)商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場(chǎng)將是一個(gè)漫長(cháng)的過(guò)程。 在全球外延廠(chǎng)商市場(chǎng)格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數是IDM公司，CR7占據市

全球碳化硅器件市場(chǎng)規模及外延所占成本結構[ 05-30 15:56 ]

  根據中商產(chǎn)業(yè)研究院提供數據，2018年和2021年碳化硅功率器件市場(chǎng)規模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，預計2022年碳化硅功率器件市場(chǎng)規模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車(chē)和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展，碳化硅器件市場(chǎng)規模增速可觀(guān)。 從碳化硅器件的制造成本結構來(lái)看，襯底成本最大，占比達47%；其次是外延成本，占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。

昭和電工（SDK）實(shí)施8英寸碳化硅晶圓技術(shù)開(kāi)發(fā)9年計劃[ 05-27 16:39 ]

據粉體圈消息：5月23日,昭和電工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圓技術(shù)開(kāi)發(fā)計劃”被日本新能源和工業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)組織(NEDO)選定為“綠色創(chuàng )新基金項目”。而就在今年3月，昭和電工剛剛宣布正式量產(chǎn)直徑6英寸(150mm)的碳化硅晶圓。 2020年10月，日本政府宣布其目標是到2050年實(shí)現碳中和。能源、貿易和工業(yè)部(METI)為此設立2萬(wàn)億日元的綠色創(chuàng )新基金，并由NEDO出面對創(chuàng )新進(jìn)行相應的投資。 作為獨立的SiC外延片供應商，SDK為功率器件制造商提供Bes

露笑科技有望成為國產(chǎn)6英寸碳化硅襯底規模供應廠(chǎng)商[ 05-26 17:34 ]

據粉體圈消息：日前，證監會(huì )發(fā)行審核委員會(huì )通過(guò)了露笑科技擬非公開(kāi)發(fā)行股票募資不超過(guò)25.67億元的定增預案，主要用于新建碳化硅產(chǎn)業(yè)園及大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心。 近年來(lái)我國碳化硅器件廠(chǎng)商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場(chǎng)尤其汽車(chē)市場(chǎng)對碳化硅半導體需求的走強，出現了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產(chǎn)化率、實(shí)現進(jìn)口替代是我國寬禁帶半導體行業(yè)亟需突破的產(chǎn)業(yè)瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術(shù)門(mén)檻較高，國內能夠向企業(yè)用戶(hù)穩定供應6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)廠(chǎng)商相對有限。 據悉，露笑科技本次募投項目完成后將形

“三駕馬車(chē)”拉動(dòng)碳化硅崛起[ 05-24 16:18 ]

行業(yè)周知，新能源汽車(chē)發(fā)展十分迅猛，而且對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未來(lái)，碳化硅芯片如何滿(mǎn)足新能源汽車(chē)的需求，成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。 隨著(zhù)摩爾定律的放緩，后摩爾時(shí)代對于各種新材料的導入和工藝的演進(jìn)起到了很大的推動(dòng)作用。業(yè)內人士徐偉指出，“技術(shù)、資金和應用市場(chǎng)這“三駕馬車(chē)”的推動(dòng)，也成為后摩爾時(shí)代最顯著(zhù)的特點(diǎn)。比如iPhone現象或者說(shuō)智能手機現象，它在應用引領(lǐng)上是非常突出的。” 從某種意義上講，就像碳化硅、氮化鎵的這樣的崛起，或者說(shuō)爆發(fā)式的增長(cháng)，實(shí)際上也