碳化硅芯片目前的發(fā)展應用[ 01-07 15:55 ]

碳化硅是最近幾年半導體專(zhuān)家發(fā)現的一種新型半導體材料，和普通的硅芯片相比，碳化硅芯片的優(yōu)勢在于它可以承受更大的功率，可以對電流進(jìn)行更加精細的控制，而電動(dòng)汽車(chē)的電控系統負責控制從電池流向電動(dòng)機的電流與電壓大小，借此控制電動(dòng)機的轉速以及整輛汽車(chē)的加減速，碳化硅芯片就非常適合用在電控系統里，當做控制電流的部件。因此，新能源汽車(chē)可以說(shuō)是碳化硅最重要的下游領(lǐng)域。 碳化硅芯片具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在大功率電子、航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著(zhù)不可替代的優(yōu)點(diǎn)。第三代半導體材料碳

碳化硅反射鏡的制備與加工[ 01-03 08:52 ]

把一塊粗糙的、灰黑的碳化硅陶瓷塊鏡坯打造為光可鑒人的反射鏡，變化之大完全不亞于丑小鴨變天鵝。如何在得到較高表面質(zhì)量的同時(shí)實(shí)現快速加工，則是材料學(xué)界一直以來(lái)的研究重點(diǎn)。 1.鏡坯的制造 制備SiC反射鏡坯的工藝有許多種，除了熱壓燒結、氣相沉積外，最有應用價(jià)值的是反應燒結法，具有成本低和可實(shí)現凈尺寸燒結等優(yōu)點(diǎn)。 反應燒結法流程為：利用SiC粉制得所需形狀的坯體，然后將該坯體在Si氣氛下燒結。整個(gè)工藝中關(guān)鍵點(diǎn)有以下幾個(gè)：①燒結體中盡可能少氣孔和裂紋；③坯體具有輕量化結構。 2.銑磨粗拋 剛燒

硼、碳和鋁燒結助劑對SiC陶瓷燒結的影響[ 12-30 14:42 ]

研究發(fā)現，SiC陶瓷燒結時(shí)可加入B、C、Al來(lái)實(shí)現致密化，B系與C系燒結助劑的添加能夠降低SiC晶界能與表面能的值，增強擴散的驅動(dòng)力，而Al系燒結助劑可以以固溶的方式活化晶格，促進(jìn)致密化進(jìn)行。 對于無(wú)壓或熱壓燒結SiC，在不使用燒結助劑情況下基本難以實(shí)現致密燒結，但燒結助劑加入不當又會(huì )使材料性能惡化。SiC陶瓷的力學(xué)性能受游離C的分布影響很大，而B(niǎo)的分布又會(huì )使游離C的晶粒由等軸狀生長(cháng)為長(cháng)柱狀，起到界間強化的作用。另外，溫度的升高會(huì )促進(jìn)基體晶粒的多邊形化，但過(guò)大的基體晶粒尺寸又會(huì )對晶界處游離C的生長(cháng)產(chǎn)生抑制作用

氟化物燒結助劑對SiC陶瓷燒結的影響[ 12-30 14:39 ]

有研究表明，SiC陶瓷樣品的密度與熱導率隨YF3的加入顯示先增后減的變化，當加入5%的YF3時(shí)，密度與熱導率均達到最大。YF3作為燒結助劑可以提高SiC陶瓷的致密度和熱導率主要是由于YF3可以與SiO2反應生成第二相，同時(shí)達到除氧的目的，凈化SiC的晶格。而生成的液相也可以促進(jìn)燒結的進(jìn)行，降低燒結溫度。 密度與熱導率出現先增后減的變化，原因可能有如下兩點(diǎn): 第一，添加適量燒結助劑形成的液相可以使陶瓷致密化程度提高。YF3添加量過(guò)少，不足以形成足夠的液相，而過(guò)量的YF3又會(huì )產(chǎn)生過(guò)多液相，粘度增加，均不利于

阻礙SiC陶瓷燒結的因素[ 12-30 14:34 ]

SiC的構成單元為Si與C原子比為1:1的正四面體，在SiC晶格中，Si與C之間的平均鍵能為300kJ/mol，共價(jià)鍵與離子鍵比值約為4:1，這使得其難以燒結成致密陶瓷。阻礙SiC陶瓷燒結的因素有以下兩個(gè)方面： ①熱力學(xué)方面 SiC的晶界能較高，粉體顆粒表面能相對較低，SiC陶瓷燒結推動(dòng)力低，燒結難度增大。目前可通過(guò)引入燒結助劑、選用納米級原料細粉及施加外部壓力的方式來(lái)促進(jìn)燒結。 ②動(dòng)力學(xué)方面 SiC晶格原子間的鍵能使得物質(zhì)遷移所需能量高，物質(zhì)難以擴散，而蒸發(fā)—凝聚傳質(zhì)至少需要蒸